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联芯科技推出双芯片低成本功能手机方案

2019/05/06 来源:大庆信息港

导读

日前,联芯科技在其客户大会上宣布推出TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1712,为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP市场

日前,联芯科技在其客户大会上宣布推出TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1712,为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP市场提供Turnkey交付方案,集成度、性能大幅度提高,将帮助TD实现更小、更薄、低功耗和高性价比。

尽管智能是产业增长的焦点所在北京优化推广公司
,但功能依然占了大多的销量。用户群中有60%的人在使用功能,功能市场仍然有着巨大的潜力。

联芯科技此次推出的TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1712,正是针对各类功能市场。该芯片方案将DBB、PMU、Codec集成在一颗芯片上,与TD-SCDMA/GSM双模单芯片射频组合成双芯片的TD-SCDMA终端解决方案,大幅提高了芯片集成度,为业内水平。同时,厂商通过该款芯片方案,只需增加一个SIM卡槽即可实现“0”成本升级双卡双待,是业内TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待FP方案。

在软件方面,LC1712芯片方案能够提供Turnkey一站式交付。基于联芯自有LARENA 3.0应用平台,方案支持WLAN、NFC等新兴业务,可实现CMMB电视、流媒体、可视、浏览器等多种特色业务。与此同时,方案还提供底层系统和运营商定制应用的开发。鉴于LC1712软硬件方面的双重降本,该产品可以满足G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待四种类型FP的所有要求。

目前,该芯片方案已经实现量产品牌策划公司
,预计基于该芯片方案的高性价比的功能将很快问世。

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